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PCB電流分布電極在沒有極化和未受其它因素干擾的情況下，陰極與陽極相對位置存在遠近，所產生的高低電流分布稱為一次電流分布，取決于鍍槽的幾何形狀，即陰陽極的距離、排列、大小、形狀等。

加工電路板銅是用來互連PCB基板上元件，使其起到電氣連接效果，銅是加工電路板導電路徑圖形的一種良好導體材料，但若長期暴露在空氣中，容易氧化遭受腐蝕而失去良好的焊接性，所以在印制線路板時需用各種技術來保護銅印制線、鍍通孔、導通孔，具體包括有機涂漆氧化膜和電鍍技術。

1、電解液是通過什么原理導電的：電解液導電與金屬導體的導電方式不同，在金屬導體中，電流是靠自由電子運動輸送，電解液中是由帶電的離子來輸送電流，電解液中由于正負離子的電荷相等，因此不顯電性被行業人士稱為電中性,實際操作時對電解液施加電壓，由于強大的電場的吸引力，離子分別跑向與自己極性相反的電極，陽離子跑向陰極，陰離子跑向陽極，它們的運動使電流得以通過，這就是電解液導電的道理。

PCB電鍍工藝制程流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級逆流漂洗→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干，下面講解關于PCB電鍍工藝每個步驟的具體作用。

隨著產品精度的提高，印刷電路板朝著高密度和高精度的方向發展。 電路板制造商對硫酸鹽PCB銅電鍍工藝提出了更嚴格的要求，并且必須同時控制PCB電鍍。 銅工藝中的各種因素均可獲得高質量的鍍層。 以下是對PCB鍍銅過程中氯離子消耗過多的原因的分析。

對線路板制造公司來講pcb生產設備的日常維護與保養是由為注重的，今天主要講解的是關于pcb電鍍線的日常維護與保養，pcb電鍍線分為水平式電鍍線和垂直式電鍍線兩種，根據兩種不同pcb電鍍設備的差異，分別針對槽體、傳送機構、循環過濾設備、電氣系統及管路系統維護與保養以及長時間停機時的設備保養方法做了詳細講解;

PCB沉銅什么意思，所謂PCB沉銅是指利用化學藥水，將PCB板放置至沉銅水缸內，使電路板板面銅厚達到客戶制程要求。高頻電路板沉銅工藝流程：粗磨→膨脹→除膠渣→三級水洗→中和→二級水洗→除油→稀酸洗→二級水洗→微蝕→預浸→活化→二級水洗→加速→一級水洗→沉銅→二級水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢

什么PCB沉銅工藝?沉銅工藝是利用化學反應原理在孔中添加0.3um-0.5um的銅層，使原來的非導電孔具有導電性，以便于后面板面電鍍及圖形電鍍的順利進行。才能完成PCB電路板之間的電氣互通。

加工多層PCB電路板沉銅分為：薄厚和厚銅，對于一些電流要求不大的PCB板來講，沉銅厚度要求就沒有那么高，電源流動性較大的多層電路板，會在常規銅厚基本上，再鍍一層銅厚上去，以便能達到承受電流壓力。那么加工多層電路板沉銅與加厚銅的區別是什么呢!

PCB沉銅有哪些需要注意的預防措施? 在PCB電路板生產過程中，沉銅是影響線路板質量的重要工序。 如果出現某些缺陷，則將報廢電路板。 因此，對于pcb電路，沉銅需要注意一些問題，PCB生產中沉銅的注意事項有哪些：1.電鍍槽開始生產時，槽中的銅離子含量低，活性不足。因此，在操作之前，通常通過在生產之前進行假鍍來提高活性以滿足操作要求。

定做電路板表面起泡是電路板生產過程中較常見的質量缺陷之一，因為電路板生產工藝的復雜性和工藝維護的復雜性，尤其是在化學濕法處理中，可以預防電路板表面起泡的缺陷比較困難。因此，接下來錦宏電路將分析造成這種現象的原因。

生產雙面多層PCB板過程中，PCB銅箔板面起泡屬常見的品質缺陷問題，也是品質部經常為之頭痛的常見問題之一，如何快速有效解決此類問題，現已成來線路板關注話題，想要預防此類問題的發生，首先要弄清引起此類問題出現的原因，才能找到相對關的解決方案。