通常情況下制做電路板時，鉆孔后孔壁內需沉銅，使過孔有銅成為過電孔，但在實際生產中，部分電路板制做廠家因沉銅時間不夠或其它因素，導致產生孔無銅現象發生，或者孔內銅箔厚度不達標等現象，那么導致孔無銅的因素有哪些，以及如何快速有效解決PCB孔無銅問題!
定制電路板基材本身是有銅的，因客戶產品對厚箔厚度要求，當銅箔厚度不能達到客戶要求時，銅的厚度是需在后續加工中來控制銅的厚度，定制電路板常規PCB銅厚為1oz,簡單單面板是不需要再度沉銅的，雙面板就需要有兩面銅，通過沉銅可以將厚箔厚度達到客戶所要求的標準，下面為大家詳細講解下關于PCB沉銅工藝及定制流程吧。
PCB沉銅工藝是生產線路板當中，扮演著非常重要的角色，線路板生產PCB基材本身是帶銅的，只不過鉆孔后孔壁內露出基材，且PCB基材銅不能達到客戶要求，需要對PCB板再一次進行沉銅處理，只有孔壁肉沉銅后，才能使它們之間正常導電，本章主要講解關于PCB沉銅工藝流程：堿性除油--二或三級逆流漂洗--粗化(微蝕--二級逆流漂洗--預浸--活化--二級逆流漂洗--解膠--二級逆流漂洗--沉銅--二級逆流漂洗--浸酸。
PCB沉銀反應是指通過銅和銀離子間的置換反應進行，經AlphaSTAR微蝕溶液微粗化處理的銅表面，以確保在受控的沉銀速度下能緩慢自動生成一層均勻一致的沉銀層。緩慢沉銀速度有利于沉積出致密的晶體結構，避免因沉淀及結塊而產生的微粒增長，形成高密度的銀層。
在汽車電路板?pcb鉆孔過程中哪些問題易導致沉銅時出現孔無銅現象發生：①鉆孔設備本身問題，容易引發孔內樹脂粉塵多，空口毛刺嚴重，孔內毛刺，孔壁粗糙，內層銅箔釘頭，玻璃纖維區撕扯斷面長短不齊等因素都會對后續沉銅造成一定程度上的質量隱患;
在PCB生產過程中，導致PCB孔無銅開路的原因無非有幾下幾點：①鉆孔粉塵塞孔或孔粗;②操作不當，在微蝕過程中停留時間過長;③沉銅時藥水存在有氣泡，孔內未沉上銅;④孔內有線路油墨/雜質/粉塵，使孔內未電上保護層，蝕刻后孔無銅;⑤沉銅或板電后孔內酸堿藥水未清洗干凈，停放時間過長，產生慢咬蝕;⑥沖板壓力過大，(設計沖孔離導電孔太近)中間整齊斷開;⑦電鍍藥水(錫、鎳)滲透能力差;
對于加工電路板廠家來講，在PCB加工的過程中，漏鉆孔的現象是很常見的，遇到這種情況一定要及時解決，但是如何解決，很多朋友們又犯了難。今天小編就為大家介紹一下，如何解決電路板加工漏鉆孔的問題。首先我們還是要先了解一下產生問題的原因，可能是斷鉆咀標識不清、中途暫停、程序上錯誤、人為無意刪除程序或者鉆機讀取資料時漏讀取。
對于從事PCB生產行業的人來講，在與客戶日常溝通過程中，經常會碰到客戶問到我們生產，電路板鉆孔補償標準問題，按什么公差補償，特別是安裝孔(定位孔)和插件孔，如果補償不到位或者設計不到位，會影響整塊電路板的生產及安裝使用。
對于PCB制板廠家來講，最怕的就是在制板過程中，遇到突發緊急問題，拿鉆孔工藝來講，在pcb制板過程中，可能會碰到各種鉆孔小問題，例如：未鉆透、偏孔、斷鉆咀等等，那么導致PCB鉆孔時斷鉆咀的主要因素有哪些，以及出現鉆孔時斷鉆咀情況時正確的解決處理方法有哪幾種?
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