產(chǎn)品名稱:免清洗無鉛錫膏
產(chǎn)品代碼:WTO-LF3000/0307   WTO-LF2000/305
規(guī)格:Sn99.0Ag0.3Cu0.7 /Sn96.5Ag3.0Cu0.5
WTO-LF3000/0307 免清洗無鉛錫膏，采用潤(rùn)濕性好、可焊性優(yōu)良的高可靠性助焊劑和高
球形度、低氧含量的 Sn99.0Ag0.3Cu0.7 /Sn96.5Ag3.0Cu0.5 的無鉛合金粉末，經(jīng)科學(xué)配制而成。能滿足無鉛焊料焊接需求，是配合無鉛焊接工藝使用理想的環(huán)保免清洗無鉛錫膏。

產(chǎn)品特點(diǎn):
1 助焊劑體系選材科學(xué)，根據(jù)焊接機(jī)理特別針對(duì)無鉛焊料（SnAgCu 體系）而研制的，能有
效降低無鉛焊料自由能和減少表面張力、提高融熔無鉛焊料的流動(dòng)性和可焊性。
2 具有優(yōu)越的連續(xù)印刷性，特別適合細(xì)間距的印刷、脫網(wǎng)成模性好、粘著力強(qiáng)、不易坍塌。
3 回流工藝窗口寬，在較寬的回流焊溫區(qū)仍可達(dá)到優(yōu)良的焊接效果。
4 可焊性優(yōu)越、焊點(diǎn)上錫飽滿、光亮、透錫性強(qiáng)，焊接不良率低。
5焊后殘留物很少、免清洗、具有優(yōu)越的 ICT 測(cè)試性能、表面絕緣電阻高，電氣性能可靠。
6 不含 RoHS 等環(huán)境禁用物質(zhì)，是環(huán)保免清洗無鉛焊錫膏。

適用范圍:
本產(chǎn)品可配合裸銅板、鍍金板、噴錫板、OSP 等表面處理的 PCB 板和其它無鉛焊料合金元器
件，在電腦主板、手機(jī)主板、MP3、MP4、通訊設(shè)備、音影設(shè)備、制冷設(shè)備、車載設(shè)備、儀器儀
表、醫(yī)療設(shè)備和其它高可靠性、高品質(zhì)電子電器中廣泛使用。

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